波峰焊香蕉视频APP无限看教程
發布時間:2022-08-19 瀏覽:次 責任編輯:香蕉视频免费在线播放
波峰焊機器
工位:裝板-塗助焊劑-預熱-焊接-熱風刀-冷卻-卸板。
峰值:芯片波,
過程參數的協調:
波峰焊 machine的工藝參數如帶速、預熱溫度、焊接時間、傾角等都需要反複協調調整。皮帶速度會影響生產。協調的原則是,以焊接時間(2~3s)為基礎,通過波峰的寬度和帶速來計算。通過反複調整帶速、傾斜角和預熱溫度,可以獲得令人滿意的波峰焊焊接溫度曲線。
在計算產能時,還應考慮PCB板之間的間隔:PCB板長度為L,間隔為L1,傳輸速度為V,停留時間為T,每小時產量為N,波寬為W,則傳輸速度為V=W/t N=60V/(L1+L)
舉例:一台波峰機的波峰麵寬度為50mm,駐留時間為3S,當前焊接為400x400mm,PCB間距為100mm,要求單個班次的產量。輪班時間為7h,帶速= 0.05/(3/60) = 1m/min,每班產量= (60x7)/(0.4+0.1) = 840件。在實際生產中,預熱溫度按照1m/min的速度進行調節,通過調節輸送帶的傾斜角度,可以保證波峰的寬度。
關聯:SMT生產中的混合裝配流程
特點:在PCB的一麵(A麵),有不同數量的插有通孔元件的IC器件,在PCB的另一麵(B麵),有許多片式電阻(也有IC),通常稱為“混裝”。
操作:通過焊膏-回流工藝在A麵焊接IC和其他器件,並在爐中固化;轉向表麵a並插入通孔元件;波峰焊連接到b端;PCB精加工、清潔、測試和最終組裝。
焊接死區:由於片式元件沒有引腳,直接與PCB焊接,元件與PCB表麵形成銳角,使得流動的焊料沿切線方向衝擊電阻、電容表麵,不易到達矩形元件與PCB頰板形成的拐角。聚集在這個角落的助焊劑容易形成氣泡和殘渣,導致焊接* *。這個角落被稱為“焊接死區”。
patch-波峰焊的另一個問題是:
為了保證PCB板的平整度,表麵塗層通常是鍍金或者預熱助焊劑,助焊效果不如片式元件末端的Sn/Pb塗層熱風整平工藝。兩部分潤濕時間不同,元件端部最先與焊料接觸,容易造成焊接死區。為了克服“焊接死區”,通常采用雙波峰焊焊接香蕉视频APP无限看,即增加脈衝波,使焊料波從垂直方向衝擊“焊接死區”;
此外,應使用低固含量的焊劑,以減少死區內的殘留物;提高PCB預熱溫度,提高可焊性;為了改善元件的排列方向(垂直於運動方向),IC應盡可能放在A側。如果放在B麵,不僅要注意方向,還要加輔助墊。通過減少死角等手段,可以降低焊點率。
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